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  • GEMINI FB XTEVG晶圓鍵合自動生產系統

    GEMINI (FB XT) EVG晶圓鍵合自動生產系統是用于晶圓級封蓋,晶圓級封裝,工程襯底制造,晶圓級3D集成和晶圓減薄的實用技術。反過來,這些過程使MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)實現了驚人的增長。這些過程使制造工程襯底(如絕緣體上的硅)成為可能。 主流的鍵合工藝:粘合劑,陽極,直接/熔融,玻璃粉,焊料(包括共晶和瞬態液相)和金屬擴散/熱壓。

    更新時間:2023-11-22
    型號:GEMINI FB XT
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:3714
  • EVG805-薄晶圓解鍵合系統

    EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機) 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

    更新時間:2023-11-22
    型號:
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:2375
  • EVG540-晶圓鍵合自動化系統

    EVG540-晶圓鍵合自動化系統 應用:全自動晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),適用于大300 mm的基板

    更新時間:2023-11-22
    型號:
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:2181
  • EVG810 LT 低溫等離子活化系統

    EVG810 LT 低溫等離子活化系統 應用:用于SOI,MEMS,化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統

    更新時間:2023-11-22
    型號:
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:1015
  • EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

    EVG820層壓站(晶圓鍵合機) 用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。

    更新時間:2023-11-22
    型號:
    廠商性質:代理商
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  • EVG850 DB-自動解鍵合系統

    EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。

    更新時間:2023-11-22
    型號:
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:1110
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