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RTEC 白光干涉儀+共聚焦一體機

簡要描述:該儀器具備轉盤式針孔共聚焦和白光干涉兩種光學測量技術,用于各種材料/涂層/器件的高精度表面三維特征 測量,能夠測量從粗糙的到光滑的,堅硬的到柔軟的,黏性的表面以及各種場合下難于測量的表面,適用于金屬材 料、非金屬材料、復合材料、薄膜、涂層、器件等各種各樣材料的表面微觀結構特征的3D成像,提供各種粗糙度, 表面結構的臺階高度,角度、體積、長度、深度等多種數據的測試分析、相似特征的統計分析,輪廓提取等

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2023-11-22
  • 訪  問  量: 1186

詳細介紹

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高階軟件分析功


全套的分析功能


- 2D形貌、3D形貌、二進制圖像、顯微圖像、等高線圖像。


- 提取區域、提取剖面、抽取邊界輪廓、將一個表面轉換為一個剖面系列、重新取樣、基準面校平。


- 表面紋理與形狀參數如各種標準的面粗糙度、線粗糙度、距離&角度測量、臺階高度、面面角度差、方向&斜率。

- 圖形&紋理單元的檢測分析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統計數據、分形分析、孔/磨痕的體積、波谷深度、理方向、體積參數、切片分析。


- 可創建分析模板,只需導入數據文件,自動生成測試報告。


- 滿足ISO 25178、ISO 4287、ASME B46.1、EUR 15178、ISO 16610-61、ISO 16610-62、ISO 16610-71。


半導體方向的應用-晶圓/芯片,MEMS,Mask,PCB,Microlens,絕緣層等

① 各種減薄、研磨、拋光之后的表面粗糙度、表面三維形貌、加工紋理、瑕疵的檢測


② 晶圓IC制造過程中各種微納結構的三維形貌、臺階高度等三維尺寸、制造缺陷的檢測、以及光罩上的異物和瑕疵檢測


③ 薄膜的厚度、表面粗糙度及缺陷的測量


④ 表面機械損傷、表面冗余物的檢測




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