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EVG805-薄晶圓解鍵合系統

簡要描述:EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機) 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2023-10-12
  • 訪  問  量: 2176

詳細介紹

EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

應用:薄晶圓解鍵合

一、簡介

EVG805是半自動系統(晶圓鍵合機),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。

EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征

1.開放式膠粘劑平臺

2.解鍵合選項:

熱滑解鍵合

解鍵合

機械解鍵合

3.程序控制系統

4.實時監控和記錄所有相關過程參數

5.薄晶圓處理的*功能

6.多種卡盤設計,可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

7.高形貌的晶圓處理

三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術數據

晶圓直徑(基板尺寸):晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜

組態:1個解鍵合模塊

四、選件

1.紫外線輔助解鍵合

2.高形貌的晶圓處理

3.不同基板尺寸的橋接能力


 

 

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