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EVG晶圓鍵合自動系統

簡要描述:EVG晶圓鍵合自動系統(晶圓鍵合機)可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。

  • 產品型號:EVG-560
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:查看pdf文檔
  • 更新時間:2023-10-12
  • 訪  問  量: 2609

詳細介紹

EVG晶圓鍵合自動系統 EVG560應用:全自動晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),用于大批量生產。

一、簡介

EVG560自動化晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機)可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,并結合了EVG手動鍵合系統的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,可提供高產量的生產鍵合。機器人處理系統會自動加載和卸載處理室。

二、EVG晶圓鍵合自動系統特征

全自動處理,可自動裝卸鍵合卡盤
多達四個鍵合室,用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容
同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動加載和卸載鍵合室和冷卻站
遠程在線診斷
三、技術數據

大加熱器尺寸:150、200、300毫米
裝載室使用5軸機器人
(晶圓鍵合機)多的鍵合模塊:4個



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